Корпорация Intel, по сообщению eWeek, вынуждена несколько перенести сроки презентации новой мобильной платформы Centrino 2.

Ожидалось, что платформу Centrino 2, известную под кодовым названием Montevina, корпорация Intel представит в следующем месяце в рамках предстоящей выставки Computex 2008. В состав Centrino 2 войдут мобильные процессоры, производящиеся по 45-нанометровой технологии, а также контроллеры беспроводной связи Wi-Fi и WiMAX. Кроме того, недавно стало известно, что для портативных компьютеров на базе Centrino 2 будут предлагаться твердотельные накопители (SSD), построенные на основе флэш-памяти.

Перенос сроков выхода Centrino 2 объясняется рядом неожиданно выявленных проблем. Как оказалось, недоработки не позволяют модулю беспроводной связи Wi-Fi с поддержкой стандарта IEEE 802.11n пройти сертификацию Федеральной комиссии по связи США (FCC). Это означает, что Intel изначально сможет предложить на американском рынке либо только поддержку стандартов IEEE 802.11a/b/g, либо повременить с презентацией. Кроме того, существует проблема с интегрированными в наборы системной логики графическими контроллерами.

Согласно обновленному графику, отдельные компоненты аппаратной платформы Centrino 2 будут представлены в середине июля. Примерно в это же время на рынке появятся и первые портативные компьютеры, построенные на базе Centrino 2. Оставшиеся составляющие новой мобильной платформы, как ожидается, Intel анонсирует в начале августа.

Кстати, на днях в Сети появилась информация о том, что в следующем квартале выйдет первый двуядерный процессор Intel Atom, предназначенный для использования в недорогих портативных компьютерах и мобильных интернет-устройствах. Чип Atom 330, по неофициальным данным, будет работать на тактовой частоте 1,6 ГГц при частоте системной шины 533 МГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для Atom 330, как ожидается, не превысит 8 Вт.